2022世界青年科学家峰会硬科技投融资大会
暨“科创中国”2022峰会·技术路演

2022 World Youth Scientist Summit·Hard & Core Technology Investment
and Financing Conference & "Innovation China" 2022 Summit·Technology Roadshow

邀请函 | 三界融合·智创未来,硬科技投融资大会将于11月10日召开!

硬科技投融资大会作为世界青年科学家峰会的主体活动之一,旨在为科学家、创投家、企业家搭建一个“三界融合”的交流平台,发现优质项目、支持项目融资、推动科技成果转移转化、服务企业打造第二增长曲线。三届大会累计邀请全国300多家创投机构与龙头企业到场,为93个硬科技项目与国际技术提供精准对接服务,共促成58个项目获得5亿元的投资意向,招引10余位青年科学家成果落地产业化。

2022世界青年科学家峰会·硬科技投融资大会暨“科创中国”2022峰会·技术路演得到了35个国家和地区的600多家科技服务机构的支持,经过多轮专家评审与筛选,将有近百个硬科技项目与国际技术到场展示,诚挚邀请全国创投机构、产业龙头企业汇聚一堂,共商合作、共谋发展、共创未来!

百项硬科技项目与国际技术云集

千亿创投资本提供科创金融支持

万家产业链企共谋协同创新发展

大会概况


大会时间:2022年11月10日-11日(周四-周五)

会议地点:温州云天楼瓯越大酒店 (温州市瓯海区瓯海大道999号)

会议形式:线下会议+线上直播

组织单位


指导单位:中国科学技术协会、浙江省人民政府

主办单位:“科创中国”咨询委员会、“科创中国”青年百人会、浙江省科学技术协会、温州市人民政府

承办单位:“科创中国”咨询委员会秘书处、温州市委组织部(人才办)、温州市经济和信息化局、温州市科学技术局、温州市投资促进局、温州市科学技术协会、温州市工商联(总商会)、瓯海区人民政府

支持单位:长三角国家技术创新中心、上海市创业投资行业协会、浙江省创业投资协会、温州市创业投资协会、温州青年创新创业促进会

执行单位:国际技术转移协作网络(ITTN)、世界青年科学家创业孵化器

大会议程


【第一天】2022年11月10日

08:30 - 09:00  嘉宾签到

09:00 - 09:30  领导致辞

09:30 - 12:00  国际技术产业协同路演

12:00 - 13:30  午餐

13:30 - 14:15  “三界融合”圆桌论坛

14:15 - 17:15  硬科技项目投融资路演

18:00 - 21:00  “三界融合”交流晚宴

【第二天】2022年11月11日

09:00 - 09:15  主题分享

09:15 - 12:00  硬科技项目投融资路演

12:00 - 13:30  午餐

13:30 - 13:45  主题分享

13:45 - 17:00  硬科技项目投融资路演

报名方式


截止时间:2022年10月31日17:00

报名电话:郑卓东 18305775239

郭凌鹏 18875810566



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